半球封頭是由一塊園形坯料，經(jīng)圧制而成其為半球形。以其形狀區(qū)別于橢園封頭與碟形平板封頭     半球封頭在圧力成型時(shí)，其坯料中間部份的材料會(huì)被拉伸，而邊緣部份則被圧縮，這樣要有一個(gè)平穏的變形過(guò)程，加熱坯料就會(huì)使這一過(guò)程變得平穩(wěn)，采用“油圧”或“水圧”這樣比較慢的加圧方式會(huì)使其變形過(guò)程更加平穩(wěn)。    而“沖圧”過(guò)程大快了，除了板厚適中的小型半球封頭還有個(gè)別用沖圧工藝外，其余全部是坯料加熱后采用油圧或水圧成型工藝。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

  球形封頭具有其它形式封頭無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，隨著球形封頭制造工藝的不斷成熟，球形封頭在不斷普及。在球形封頭的實(shí)際應(yīng)用中，球形封頭與筒體連接存在壁厚的差異，且相差較為懸殊，往往這個(gè)部位是應(yīng)力集中的地方，應(yīng)力出現(xiàn)的地方。現(xiàn)就球形封頭與筒體連接，列出幾種連接形式，并采用ANSYS11.0 Workbench做有限元分析，對(duì)比各種形式的應(yīng)力，后得出化的連接形式。

半球形封頭的優(yōu)缺點(diǎn)        結(jié)構(gòu):半球形封頭為半個(gè)球殼。        優(yōu)點(diǎn):在均勻的內(nèi)壓作用下，薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒體的一半。球形封頭單位容積的表面積小，在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應(yīng)力小, 兩向薄膜應(yīng)力相等，而且沿經(jīng)線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的應(yīng)力與薄膜應(yīng)力并無(wú)明顯不同。缺點(diǎn):深度大，直徑小時(shí)，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。上述就是關(guān)于半球形風(fēng)頭的介紹，希望對(duì)你有所幫助，如有產(chǎn)品的需要，可電話進(jìn)行咨詢。